Раздел: Документация
0 ... 171 172 173 174 175 176 177 ... 235 (class INTS inO inl in2 in3) (class SENSE sx sy sz) (class class (classes TTL ECL) (rule (tandem segment gap .01) (limit .!)))) (class class (classes CLKS INTS TTL SENSE) (rule (parallel segment (gap .02) (limit .2)))) (class class (classes CLKS CLKS) (rule (parallel segment (gap .015) (limit .15)))) В листинге П9.3 определено пять классов цепей TTL, ECL, CLKS, INTS и SENSE. Правила трассировки параллелвных цепей, расположенных в разных слоях (ciaes ciaea tandem rule), определены для классов цепей TTL и ecl. Правила трассировки параллелвных цепей (ciase claee parallel rule) определены для шести пар слоев: CLKS и INTS, CLKS и TTL, CLKS и SENSE, INTS И TTL, INTS И SENSE, TTL И SENSE •cclasses descriptor* Дескриптор классов. FST <classes descriptor>::= (classes {<class id>}) Если в дескриптор классов цепей <classes descriptor> включают более двух классов цепей, то каждый класс является парным со всеми остальными. Например: (classes а в с) Парами являются ав, АС и вс. <class id> Идентификатор классов. <class id>::= <id> <clearance descriptor> Дескриптор зазоров. <clearance descriptor>; : = (clearance <pOS i t ive dimens i on> [(type {<clearance„type>})] )
Рис. Л9.4. Определение зазора ме>кду переходным отверстием и лланарной контактной площадкой одной цепи smd via same .net Правило via v±a eame net определяется как минимальный зазор между двумя переходными отверстиями, принадлежащими одной цепи и в одном слое (рис. П9.5).  - minimum distance via via same net clearance Рис. П9.5. Определение зазора между двумя переходными отверстиями одной цепи via via same net Правило buried via sap определяет зазор между глухими межслойными переходными отверстиями. Зазор buried via eap может быть определен в файле проекта с использованием правил определения зазоров. Кроме того, правило buried yia e*P может быть определено в файле задания (Do-файле) или с использованием среды программы SPECCTRA. <clearance type> Тип зазоров. <clearance type>::= [<object type> <object type> sma via air» net I via via saroe net HYB buried via gap [ (layer depth. <positive integer>) ] antipad gap I pad to tum gap I smfl to turn gap I drill gap] Правило enid via eanie net определяется как минимальный зазор между поверхностной контактной площадкой и переходным отверстием, принадлежащих одной цепи, как показано на рис. П9.4. Использование правила позволяет предотвратить появление соосных глухих переходных отверстий, так, как это показано на рис. П9.6. V>d1 via2 coincident viae can result if buried via gap is not specified Рис. П9.6. Соосные глухие переходные отверстия Для задания зазоров между переходными отверстиями, расположенными в одном слое, используется правило via via (рис. П9.7). via via clearance -- *j U----- vie. via clearance applies between via «паре* on the same layer Рис. П9.7. Правило via via Правило layer depth позволяет задать слои, для которых определено правило bur±ed via gap (рис. П9.8). CE»- buned vla оар - buried vm gapdehnino, clearance Рис.П9.В. Правило buried via gap Правило antipad gap позволяет задать зазоры между вырезами во внутренних слоях металлизации и металлизированным отверстием. Пример определения этого правила: (pcb. .. (structure... (rule (clearance 0. 2 (type antipad gap))) ...)) 0 ... 171 172 173 174 175 176 177 ... 235
|
|||||||||||||||||||||
