Раздел: Документация
0 ... 61 62 63 64 65 66 67 ... 89 Команду rule можно использовать для: •установки зазоров; •установки межслойных зазоров; •установки ширины проводника; •управления шириной сегмента трассы, входящей или покидающей КП; f •установки фактора преобразования времени для задержки сигналов в трассе; •установки фактора для вычисления эффективной длины трассы на слое и эффективной длины ДСО; •установки максимальной длины трассы на слое; •установки правила, которое маркирует слой как запрещенный для трассировки; •установки максимальной амплитуды и длины пробела в соответствии с образом трассы (в виде последовательности меандров); •установки порядка цепей для звездообразной и цепочечной трассировки; •управления использования Т-подключения для звездообразной трассировки; •установки максимума длины стрингера и использования Т-подключения для цепочечной трассировки; •управления типом Т-подключения для разных дисциплин трассировки; •установки максимального числа изгибов в соединении; •установки максимального числа допустимых конфликтов пересечений в соединении; •установки максимального числа ДСО в соединении и в цепи; •установки максимально допустимого расстояния для трассы в запрещенном направлении в соединении; •разрешения интерактивного создания излишних проводов для цепи; •установки максимального шума допустимого в цепи; •управления вычислением параллельных и тандемных наводок; •управления параллельными и тандемными сегментами для расчета поперечных наводок; •установки минимальной длины, свыше которой эффект шумовой насыщенности становится фактором в вычислении шумов; •управления зазорами экранов, шириной экранирующих трасс и петля какого типа сформирована; •управления шириной экранирующих трасс, которая позволяет тандемному экрану превзойти ширину экранируемой трассы; •управления дистанцией между отрезками экранируемых трасс; •управления вводом контрольных точек в процессе трассировки; •управления последовательностью стрингеров силовых КП развязывающих конденсаторов; •управления использованием ДСО под планарными КП; •установки «рисунка» многочисленных вводимых ДСО (via) для многочипового модульного проекта в виде спирали, наклонной линии или ступенек. Дескриптор <allow redundant wiring> устанавливает правила, которые позволяют или запрещают избыточные трассы для цепи в процессе интерактивной трассировки. -->nedundanWJrjr  Когда это правило разрешено, то интерактивный трассировщик может позволить создавать и оставлять петли из трасс. По умолчанию это запрещено. Дескриптор <clearance> устанавливает зазоры между трассируемыми объектами в проекте. tJclearance )-positivjflmensio type —pad to turn gap )- —►Jjurietiajap- -►smd via same net)- via via same net )- • antipad gap -)- smd to turn gap )- LwJ)-Wjayi ith)—НП- smd via —►{ wire —area —>Jestpoint smd —►wire —area —►estpoin i-jS--»{effective viajength )- <positive dimension> \ -CD- Туре — указывает объекты, для которых задаются правила зазоров. Можно использовать специальные дескрипторы для спецификации зазоров между объектами, такими как ДСО в одной и той же цепи (via via same net). Можно применить специальные дескрипторы для спецификации зазоров между двумя типами объектов. Такими объектами являются сквозные КП (pin), пленарные КП (smd), ДСО (via), сегменты проложенных трасс (wire), запретные зоны или контур платы (area) и контрольные точки (testpoint). Можно использовать любую комбинацию из двух таких ключевых слов с подчеркиванием между ними. Например: (type pin pin) (type pin wire) Если же тип не указать, то правила зазоров относят на все типы объектов. Smd via same net — пленарные КП и ДСО в той же цепи. Via via same net — ДСО в одной и той же цепи. Antipad gap — КП и окружающий медный экран. Pad to turn gap — край сквозной КП и первый поворот или изгиб сегмента трасс. Smd to turn gap — край планарной КП и первый поворот или изгиб сегмента трасс. Buried via gap — зазор между глухими дополнительными межслойными переходами на различных слоях. Можно использовать опцию layer depth для контроля, сколько смежных слоев надо проверить для глухих дополнительных отверстий. Layer depth — для задания количества проверяемых смежных слоев (положительное целое число), рассматриваемых, когда автотрассировщик проверяет зазоры между глухими ДО. Если число слоев между ДО больше, чем указанное положительное число, то правило зазоров не применяется. Значение 0 при задании значения зазоров позволяет объектам касаться краями, значение -1 означает отсутствие спецификации правила. Дескриптор эффективной длины переходного отверстия <effective via length> устанавливает правила для контроля величины, которая добавляется к вычисленной длине проводника за счет сквозного ДО. 0 ... 61 62 63 64 65 66 67 ... 89
|
