Раздел: Документация

0 1 2 3 4 ... 106

2.2.Непаяные соединения....................... .....................................72

2.2.1.Соединение жил проводов...........................................72

2.2.2.Соединение сплавов высокого сопротивления.......74

2.2.3.Электросварка деталей..............................................76

2.3.Пайка алюминия и его сплавов..........................................78

2.4.Токопроводящий клей..........................................................80

Изготовление печатных плат....................................................83

3.1.Рисунок печатного монтажа................................................85

3.1.1. Подготовка топологии печатной платы...............85

3.12. Использование ПК

для проектирования печатных плат.................................94

3.2.Нанесение рисунка на плату...............................................94

32.1. Изготовление рисунка вручную................................94

322. Нанесение рисунка с помощью

лазерного принтера..............................................................102

32.3.Рисование печатных плат с помощью плоттера..................................................................................107

32.4.Использование фоторезиста..................................107

32.5.Изготовление печатных плат методом сеткографии............................................................................110

3.3.Химическое травление печатной платы.......................112

3.3.1- Основной раствор для травления.........................112

332. Восстановление раствора хлорида железа........115

33.3. Другие растворы для травления...........................116

3.3.4. Электролитический способ изготовления печатных плат с металлизацией отверстий..............118

3.4.Механический способ.........................................................120

3.4.1. Фрезерование...............................................................120

3.42. Вырезание фольги.......................................................120

3.5.Способ переноса...................................................................122

3.6.Бумажные монтажные платы..........................................124

3.7.Макетные платы...................................................................127

3.7.1. Простая макетная плата.......................................128

3.72.Печатная макетная плата....................................129

3.73.Макетная плата из резины....................................131

3.8.Вторая жизнь старых печатных плат............................131

Монтаж печатной платы............................................................133

4.1. Особенности сборки и монтажа......................................134

4.1.1. Лужение печатной платы.......................................134

4.12. Применение двусторонних плат...........................136

---

4.1.3.Защита полупроводниковых приборов

от статического электричества.....................................137

4.1.4.Защита электрических контактов......................138

4.2.Монтаж радиоэлементов...................................................141

4.2.1.Порядок монтажа......................................................141

4.2.2.Монтаж ИС.................................................................144

4.23. Использование поверхностного монтажа..........145

4.3.Ремонт печатного монтажа...............................................147

43.1. Проверка печатных плат........................................147

432. Демонтаж деталей....................................................150

4.33. Поиск тепловых неисправностей..........................154

Технологические секреты........................................................155

5.1.Маленькие хитрости...........................................................156

5.1.1. Изготовление разъемов.............................................156

5.12. Тонкий щуп....................................................................156

5.1.3.Уход за ручками управления...................................157

5.1.4.Ручка настройки большого диаметра.................157

5.15. Гайка «барашек».........................................................158

5.1.6.Сматывание провода с бухты................................159

5.17. Определение диаметра провода............................159

5.1.8.Вырезание слюдяных прокладок............................159

5.1.9.Ванночка за пять минут.........................................160

5.1.10.Серебрение проводников и деталей....................160

5.2.Изготовление трансформатора.......................................163

5.2.1 Трансформатор из штампованных пластин.....163

522. Ленточные трансформаторы ...............................165

52.3.Ферритовые трансформаторы............................167

52.4.Каркас трансформатора........................................168

5.2.5.Обмотка трансформатора....................................172

52.6. Намоточные станки.................................................176

5.3.Изготовление корпуса........................................................177

53.1. Металлический корпус.............................................178

532. Работа с органическим стеклом............................181

5.33. Корпус из эпоксидной смолы...................................182

53.4. Деревянный корпус.....................................................184

5.3.5. Окончательная отделка корпуса.......................... 186

5.3-6. Несовместимость красок........................................187

5.3.7.Использование клеев..................................................188

---

Электрические измерения.......................................................189

6.1.Проверка исправности электрорадиоэлементов.......190

6.1.1. Характеристика и проверка резисторов...........190

6.12. Характеристика и проверка конденсаторов.... 193

6.1.3.Ионисторы..................................,.................................198

6.1.4.Проверка катушек индуктивности.....................200

6.1.5.Проверка трансформаторов и дросселей...........200

6.2.Отказы полупроводниковых приборов

и их проверка.................................................................................204

6.2.1. Проверка полупроводниковых диодов...................205

622.Проверка транзисторов...........................................207

623.Отказы интегральных микросхем........................210

62.4. Проверка тиристоров...............................................212

6.2.5. Проверка полевых транзисторов..........................213

62.6. Проверка элементов питания................................214

6.3.Методы определения неизвестных параметров........214

63.1. Определение цоколевки

биполярного транзистора..................................................214

632.Определение полярности

источника постоянного тока............................................215

633.Определение параметров неизвестного

трансформатора..................................................................216

63-4. Определение внутреннего сопротивления

стрелочного прибора............................................................218

6.35. Определение параметров коаксиального

кабеля........................................................................................219

6.4.Контрольно-измерительные приборы..........................221

6.4.1. Мультиметр................................................................221

6.42. Мегаомметр.................................................................223

6.4.3.Измерение емкости и индуктивности................223

6.4.4.Осциллограф.................................................................224

Радиотехнические расчеты.....................................................227

7.1. Расчеты намоточных компонентов................................228

7.1.1. Расчетные формулы при работе

с проволокой.............................................................................228

7.12. Электрические расчеты

нагревательных элементов................................................229

7.1.3. Расчет катушек индуктивности..........................233

0 1 2 3 4 ... 106