Раздел: Документация
0 ... 26 27 28 29 30 31 32 ... 106 В процессе разводки проводников расположение микросхем относительно друг друга придется менять не один раз. Рисунок печатных проводников аналоговых устройств любой сложности обычно удается развести на одной стороне платы. Аналоговые устройства, работающие со слабыми сигналами, и цифровые на быстродействующих микросхемах (например, серий КР531, КР1531, К500, КР1554) независимо от их рабочей частоты целесообразно собирать на платах с двусторонним фольгированием. Причем фольга той стороны платы, где располагают детали, будет играть роль общего провода и экрана. Фольгу общего провода не следует использовать в качестве проводника для большого тока (например, от выходных каскадов, динамической головки, выпрямителя блока питания и т.д.). Далее можно начинать собственно разводку. Полезно заранее измерить и записать размеры мест, занимаемых используемыми элементами. Резисторы МЛТ-0,125 устанавливают рядом, соблюдая расстояние между их осями 2,5 мм, а между отверстиями под выводы одного резистора - 10 мм. Так же размечают места для чередующихся резисторов МЛТ-0,125 и МЛТ-0,25 или двух резисторов МЛТ-0,25, если при монтаже их слегка отогнуть один от другого (три таких резистора поставить вплотную к плате уже не удастся). На таком же расстоянии между выводами и осями элементов устанавливают большинство малогабаритных диодов и конденсаторов КМ-5 и КМ-б, вплоть до КМ-бб емкостью 2,2 мкФ. Не следует размещать бок о бок две «толстые» (более 2,5 мм) детали - их следует чередовать с «тонкими». Если нужно, расстояние между контактными площадками той или иной детали увеличивают. В этой работе удобно использовать небольшую пластину-шаблон (рис. 3.1) из стеклотекстолита или другого материала, в которой с шагом 2,5 мм насверлены рядами отверстия диаметром 1-1,1 мм, и по ней планировать возможное взаимное расположение элементов. Линии соединения элементов выполняются в соответствии с электрической схемой по кратчайшему пути при минимальной длине соединительных проводников. Входные и выходные цепи схемы должны быть разнесены друг от друга по возможности дальше, что исключит наводки и самовозбуждение схем Ф- -ф- cJ)m -ф--ф-  2 2 in 2,5 мм Рис. 3.1. Пластина-шаблон усилителей. Удачно разместить элементы с первой попытки, как правило, не получается, и приходится изменять рисунок (иногда несколько раз) для подбора оптимальной компоновки деталей. После размещения всех элементов необходимо еще раз проверить соответствие топологии платы электрической схеме и устранить все выявленные ошибки (они будут!). Чем тщательнее выполняется этот этап работы, тем меньше будет проблем при настройке уже собранного устройства. Если резисторы, диоды и другие детали с осевыми выводами располагать перпендикулярно печатной плате, можно существенно уменьшить ее площадь, однако рисунок печатных проводников усложнится. При изготовлении рисунка всегда нужно помнить о достаточных зазорах между проводниками и учитывать свойства поверхности платы. Очень важно оставлять между проводниками максимально возможное расстояние, особенно если они находятся под высоким напряжением или схема должна обладать большим внутренним сопротивлением. Следовательно, в некоторых случаях нужно уделять особое внимание взаимному расположению проводников. Так цени с большим внутренним сопротивлением нужно размещать как можно дальше от Цепей питания или от других сигнальных цепей. В противном случае могут ухудшиться соотношение сигнал-шум, появиться индуктивные наводки или возникнуть нежелательные обратные связи. При разводке также следует ограничить количество проводников между контактными площадками, предназначенными для подпайки выводов радиоэлементов. В большинстве используемых в радиолюбительских конструкциях деталей диаметр отверстий под выводы может быть равен 0,8 мм. Ограничения на число проводников для типичных вариантов расположения контактных площадок с отверстиями такого диаметра приведены на рис. 3.2 (сетка соответствует шагу 2,5 мм на плате).
Рис. 3.2. Типичные варианты расположения контактных площадок, отверстий и проводников на печатной плате Между контактными площадками отверстий с межцентровым расстоянием 2,5 мм установить проводник практически нельзя. Однако это возможно, если у одного или обоих отверстий такая площадка отсутствует (например, у неиспользуемых выводов микросхемы или у выводов любых деталей, припаиваемых на другой стороне платы). Такой вариант показан е верхней части рис. 3.2 (в центре). Вполне допустимо проложить проводник между контактной площадкой, центр которой лежит в 2,5 мм от края платы, и этим краем (см. рис. 3.2, справа). При реализации печатной схемы часто появляется множество побочных эффектов, например возникают помехи. Детали 0 ... 26 27 28 29 30 31 32 ... 106
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
