Раздел: Документация
0 ... 207 208 209 210 211 212 213 ... 235 SIY1T (Surface-Mount Technology) - технология поверхностного монтажа, для применения данной технологии в ACCEL EDA имеется ряд специфических команд размещения точек приклеивания, привязки и т. п. Soft fence - мягкий барьер трассировки, который позволяет автотрассировщику проводить через барьер соединения, связывающие область трассировки с остальной платой (Hard fence) (термин системы SPECCTRA). SOJ (Small Outline J-leaded Package) - малогабаритный корпус для поверхностного монтажа. SOP (Small Outline Package) - пластмассовый прямоугольный корпус ИС для поверхностного монтажа с уменьшенным расстоянием между выводами. SOT (Small Outline Transistor Package) - малогабаритный корпус транзистора для поверхностного монтажа. Speed performance - быстродействие ПЛИС, определяется как максимальное быстродействие схемы, реализованной в FPD. Для комбинационных схем это зависит от самой длинной задержки через любой путь, а для последовательных схем - это максимальная частота тактового сигнала, при которой схема функционирует правильно. SPICE (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis) - семейство алгоритмов анализа и моделирования электронных схем. SPLD (simple PLD) - простое PLD, обычно РЬАили PAL. SSI, Small Scale Integration - малый уровень интеграции. Starburst - метод трассировки цепей, использующий трассировку в виде "звезды" для каждого вывода (термин системы SPECCTRA). Status file - файл, содержащий упрощенную информацию о статистике трассировки (термин системы SPECCTRA). Strategy - стратегия автоматической трассировки, состоящая из правил, ограничений и предпочтений. Stub length - длина "пенька", максимальное расстояние от трассы до вывода при Т-образной трассировке, задается в системе SPECCTRA с использованием Правила max s tub. Subgate - группа выводов, имеющих одинаковую эквивалентность, которые могут быть переставлены внутри вентиля, например, входы многовходового логического элемента (термин системы SPECCTRA). Sub net - подцепь, часть цепи. Super cluster - группа компонентов, расположение и ориентация которых фиксировании, и они могут рассматриваться при перемещении как единый компонент (термин системы SPECCTRA). Super piggyback cluster - то же, что и super cluster, но компоненты могут накладываться друг на друга (см. piggyback cluster) (термин системы SPECCTRA). Swap - перестановка эквивалентных выводов или вентилей либо посадочных мест компонентов с одной стороны платы на другую. Symbol - условное графическое обозначение символа компонента. Tandem - проводники, параллельные в разных слоях (термин системы SPECCTRA). Tandem segment crosstalk rules - правила системы SPECCTRA для оценки взаимных наводок в параллельно проложенных в разных слоях проводниках. Teadrop - каплевидное сглаживание перехода при подключении проводника к круглой контактной площадке, улучшает технологичность платы. Terminal - точка, к которой может быть присоединен проводник. Например, контактная площадка, переходное отверстие, Т-образное соединение (T-junction), псевдовывод (pseudo-pin), полигон, связанный с цепью (wiring polygon) (термин системы SPECCTRA). Terminator - оконечная точка цепи, приемник (термин системы SPECCTRA). Test point - контактная площадка или переходное отверстие, назначенное для каждой цепи, которое используется при проведении тестирования печатных плат в процессе производства. Тестовые точки не должны быть закрыты другими компонентами и могут находиться в специальной сетке координат (термин системы SPECCTRA). Thermal reliefs - тепловой барьер контактной площадки для облегчения пайки (см. главу 4). Thermal spoke pads - контактная площадка с термобарьерами во внутренних слоях. Threshold - максимальная длина параллельных участков проводников, которая может игнорироваться при вычислении взаимных наводок (термин системы SPECCTRA). Through hole component - компонент со штыревыми выводами. Through via - сквозное переходное отверстие. Through pin - штыревой вывод. Time length factor - термин системы SPECCTRA, характеризующий задержку распространения сигнала в зависимости от длины цепи. T-junction - Т-образное соединение печатных проводников (см. главу 2). Top side - верхняя сторона печатной платы, сторона установки компонентов для плат со штыревыми компонентами. Trombone - термин системы SPECCTRA, обозначающий участок цепи, трассировка которого имеет форму тромбона (рис. Ш0.7). TSOP (Thin Small Outline Package) - тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами.  Рис. П10.7. Трассировка участка цепи в форме тромбона TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) - тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами. Verification - верификация (проверка правильности) выполнения принципиальной схемы и технологических норм при разработке печатной платы. Vertex - точка излома (вершина угла) печатного проводника или линии. Via - переходное отверстие. Via barrier - термин системы SPECCTRA, означающий препятствие трассировки цепи, возникающее из-за неправильного расположения переходных отверстий. Via grid - сетка размещения переходных отверстий. Via minimizer - проход трассировщика для минимизации числа переходных отверстий. Violations - нарушения величины допустимых зазоров и иных правил трассировки. Virtual pin - виртуальный вывод, используемый для задания топологии трассировки цепи, особенно в случае трассировки цепей, которые должны иметь равную задержку (термин системы SPECCTRA). VLSI (Very Large Scale Integration) - сверхбольшая степень интеграции (СБИС). Void - вырез в полигоне. VRM (Voltage Regulator Module) - модуль стабилизатора напряжения. VSOP (Very Small Outline Package) - сверхтонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами. Uniform grid - регулярная сетка с равными расстояниями между узлами. Wire - проводник. Wire grid - сетка размещения печатных проводников. Wiring polygon - металлизированный полигон, соединенный с цепью. 0 ... 207 208 209 210 211 212 213 ... 235
|
