Раздел: Документация
0 ... 217 218 219 220 221 222 223 ... 235 В текстовом поле Style Table выбирается имя файла, содержащего таблицу перестановок стилей контактных площадок (style swap table). I ji ACCtL Pad Style Swap V2 02 rS»yiaTahle. "jjc\A.CGiLNDEMOAddd «я Componentusj N00 (relav lca; T U3 (>ЛйХ635) и«<80сзг; I U5(74HC373] U6(26F010; .;. U7 (55257) U8(93C-(6: U9(74HCT38) "vr- <varaes; VR2 f/ARP€S2) Y1 (XTAIIJ V2 (XTALI) *. Components- . \Va "CcmpcnentPadt. 637 . = PadSylee.11 §<: • ... 1 j? Swap Direction Determined By:...... .r.fitftriponeTrtteFlipped Л»» Always Swcp Fowwd (TRUE] Г Always Swap Backward (FALSE) U*erDe<i(\edComponeniAJtnbule Create f eteuMSMe TableJ Befre»r« 3 Sto ,i Connection Closeo Рис. П14.11. Диалоговое окно утилиты PADSTYLESWAP Создать файл с расширением sst по умолчанию возможно, нажав кнопку Create Default Style Table. Критерий, по которому заменяются стили контактных площадок, выбирается в группе параметров Swap Direction Determined By. Замена стилей производится по нажатии кнопки Apply, переопределение критериев - по кнопке Reffresh, отмена - по кнопке Cancel. Place & И (liability-DBX Eila Preferences Infc DBX Placemen) Feasibility & Routab"ln> Unite - - -<? mils Г mm - Clearances V . Line-Line; - j? Omils Pedine: J7.0mils N/ia-Line" -> J7 Omils Pad-Pad: fT Omils Comp-Cjjtnp: J50.0mils Edge dlO.Omils Active Design ModfoxO pcb Number cl signal layer*: И i track width 5 Omils Average via diameter HO Omils Nan routing area in»dc boarc (i в, keepout?) J0.OCsq in Deiigr information Г Is a eurleca mounted i Г* P Components oreplacec Г Use Wind oi buried viai , Generate Report. Рис. П14.12. Диалоговое окно утилиты PLACEMNT Утилита PLACEMNT (рис. П14.12) предназначена для оценки возможностей размещения компонентов и трассировки платы при заданных габаритах платы, ширине проводников и величине зазоров. Переключатели в области Units предназначены для выбора системы единиц проекта. В области Clearances определяют допустимую величину зазоров с помощью следующих полей: □ Line-Line - величина зазора между проводниками; П Pad-Line - величина зазора между контактной площадкой и проводником; П Via-Line -величина зазора между проводником и переходным отверстием; П Pad-Pad - величина зазора между контактными площадками; П Comp-Comp - величина зазора между компонентами; П Edge - величина зазора между элементами печатного монтажа и краем платы. В поле ввода Number of signal layers вводят число сигнальных слоев. Средняя ширина проводников и средний диаметр переходного отверстия определяются, соответственно, в полях Average track width и Average via diameter. Размеры участков платы, где нельзя производить трассировку проводников, включая площадь барьеров трассировки, указываются в поле Non routing area inside board (i.e., keepouts). Lpynna параметров Design Information позволяет определить дополнительные параметры проекта. Установка флажка Is a surface mounted design свидетельствует об использовании компонентов поверхностного монтажа. Возможность размещения компонентов на двух сторонах платы указывается с помощью флажка Use both sides of board. Если предварительное размещение компонентов выполнено, т. е. все они расположены внутри контура платы определенным разумным образом, то отмечают флажок Components are placed. В противном случае программа полагает, что компоненты расположены случайным образом. При использовании глухих и межслойных переходных отверстий отмечают флажок Use blind or buried vias. После настройки в диалоговом окне утилиты производят настройку в диалоговом окне Settings (рис. Ml4.13). В этом диалоговом окне определяются основные параметры, учитывающие сложность трассировки платы. В поле User difficulty correction factor учитывается трудность ручной доработки платы. Параметр сугубо эмпирический, по умолчанию равен 1. При наличии определенного опыта использования программ автотрассировки разработчик интуитивно оценивает этот фактор, учитывая особенности конкретной платы и ее сходство с подобными ей проектами. В поле Blind/buried via bonus указывают степень упрощения трассировки за счет использования глухих межслойных переходных отверстий в многослойных печатных платах. ASKumpliont/CorredionG - Usei difficulty correction , r"Jjjj- fас tor:" J " „ • • Blind/bcnedvta bonus (per layer after two): Jolb" Average number of viae ffoo pernsI " 1.00 per net ; Average number of vias per surface pad: Penalty to* a surfaceCgJ" j mounted design: И j deduction in Manhattan Щ i length after placement; " i Pads per duaHrrtne component (D)L). 180.0% 160 Desigr Defaults Trackwidlh. JjSOmils Edge Clearance: (10 0-nils Comp-Ccmp r ?00nllg Clearance: ...>..! .. Unit» c? mils Save Settings «" mm [JBejfonsDejaujts j Логе Рис. П14.13. Диалоговое окно Settings Среднее число переходных отверстий в цепи указывается в поле Average number of vias per net. Среднее число переходных отверстий, приходящееся на одну поверхностную контактную площадку - в поле Average number of vias per surface pad. Учет усложнения трассировки за счет использования поверхностного монтажа производится в поле Penalty for a surface mounted design. Уменьшение манхэттенекой длины цепей за счет предварительного размещения компонентов устанавливается в поле Reduction in Manhattan length after placement. Среднее число выводов в компонентах с двухрядным расположением штыревых выводов указывается в поле Pads per dual-in-line component (DIL). В области Design Default для параметров проекта задают ширину дорожек в поле Track width, расстояние до края платы - Edge Clearances, а также зазор между компонентами Comp-Comp Clearances Сохранение настроек производят по нажатию кнопки Save Settings, установку параметров по умолчанию нажатием кнопки Restore Defaults. Завершают настройку нажатием кнопки Done. 0 ... 217 218 219 220 221 222 223 ... 235
|
