8(495)909-90-01
8(964)644-46-00
pro@sio.su
Главная
Системы видеонаблюдения
Охранная сигнализация
Пожарная сигнализация
Система пожаротушения
Система контроля удаленного доступа
Оповещение и эвакуация
Контроль периметра
Система домофонии
Парковочные системы
Проектирование слаботочных сетей
Аварийный
контроль
Раздел: Документация

0 ... 222 223 224 225 226 227 228 ... 235

Собственно перенумерование компонентов с помощью этой утилиты выполняют, нажимая кнопку Renumber.

Данная утилита может быть весьма полезна для перенумерования контактных площадок или штырей на плате. Известно, что монтажнику или сборщику удобно работать, если все внешние контактные площадки или штыри на плате пронумерованы последовательно. Однако задать эту нумерацию на этапе создания принципиальной схемы по понятным причинам невозможно. Поэтому после трассировки платы целесообразно переименовать внешние контактные площадки или штыри, используя утилиту RENUMBER. При этом следует помнить о механизме внесения корректировок в проект ЕСО (команда Utils Record ЕСО), что позволяет внести изменения в принципиальную схему.

Для выполнения поворота одного или нескольких компонентов на заданный угол используется утилита ROTABS, диалоговое окно которой приведено на рис. П 14.29.

Gel Components) j

-""а*----,тг*?......"il

Apply

Exit I

Rotation Angle: (Tz

Status; * A components rotated.

Status: OK

Рис. П14.29. Диалоговое окно Absolute Component Rotation

t Absolute Component Rotation

Componenl List:

Компоненты, которые должны быть повернуты предварительно, выбирают с помощью команды Edit Select графического редактора печатных плат P-CAD РСВ.

Список выбранных компонентов отображается в области Component List после нажатия кнопки Get Component(s).

Угол поворота указывают в поле Rotation Angle.

Выполнение вращения производится при нажатии кнопки Apply, выход - кнопки Exit.

Для анализа электрических свойств печатной платы используется утилита SIA, диалоговое окно которой приведено на рис. П14.30.


tie Edit JUeip

Signal ImegnAnalytia

Design Name: RDemOlupet

I Veirfy [mpedence M

i Rnd Earetahst"*

P Check Connection fi gft

. MeldjedNetLengths

Рис. П14.30. Диалоговое окно SIA - DBX

Утилита SIA позволяет проверить полные импедансы цепей (кнопка Verify Impedance), выявить параллельные участки проводников (кнопка Find Parallelism), оценить длину соединений (кнопка Check Connection Length), а также выяснить, имеют ли дифференциальные (парные) цепи одинаковую длину (кнопка Matched Net Lengths).

Перед проведением анализа необходимо произвести настройку общих параметров утилиты, используя команду Edit Preferences, диалоговое окно, открываемое при выборе этой команды приведено на рис. П 14.31.

Piefeiences

Board DieJed/rcXcmrtanl. j4.70 frppetHeJghfc . )1 5mil$

РеМвш Sis*ch Detance i v OO.Omik MWrwPafoleVriatiorx }400 0mi)s Mrtnum Net Length; . J25 Omils Maximum Net Length:

И00Г fnw

.Matched N ets Tdwance flft J25.Q

* nto P" CheckJPeieleiwn or] ", {.f • mmAoiecertl Layei*

Г

OK

Cancel

Рис. П14.31. Диалоговое окно Preferences


В поле Board Dielectric Constant вводится информация о диэлектрической постоянной материала платы, которую можно узнать у производителя.

В поле Copper Height указывают толщину слоя металлизации платы.

Расстояние, в пределах которого ищутся параллельные проводники, задается в поле Parallelism Search Distance.

Максимальная длина параллельных отрезков проводника, не являющихся нарушением, определяется в поле Minimum Parallelism Violation.

Ограничения на минимальную и максимальную длины проводников вводятся в поля Minimum Net Length и Maximum Net Length соответственно.

Максимальный разброс между длинами парных цепей задается в поле Matched Nets Tolerance.

Установка флажка Check Parallelism on Adjacent Layers позволяет искать параллельные участки трасс в различных слоях.

Система единиц при проверке выбирается установкой соответствующих переключателей в области Units.

Рассмотрим работу с утилитой SIA в различных режимах.

Перед проведением- анализа импедансов и параллельности проводников производят настройку последовательности слоев платы, нажимая кнопку Layer Stackup в соответствующих диалоговых окнах (Impedance или Parallelism см. рис. П14.33 и П14.34).

Диалоговое окно для настройки последовательности слоев платы представлено на рис. П 14.32.

Layei Stackup

i« layer.-

INT1 INT2 Giound

Power Bottom

Ml

; ID G/P .Thickness

12 13

14 15

г

G/P

126rrWs

126rrils 126mfa 12. Brnfa OOmh

г Layeilnfa

Layer Name: i"

Distance tonext-Qwd layer

••• Xlh г Giound ( Pow plane

OK

tcp

fl2.6mite

IModify

Cancel

Рис. П14.32. Диалоговое окно для настройки последовательности слоев платы

В левой части диалогового окна отображается список слоев платы в той последовательности, в которой они располагаются - от верхнего слоя к нижнему. Перемещение слоя в последовательности вверх или вниз осуществляется при помощи кнопок Shift Up или Shift Down.



0 ... 222 223 224 225 226 227 228 ... 235