    
Раздел: Документация
0 ... 249 250 251 252 Установка частных конструктивных параметров печатной платы..............360 Установка классов цепей..............................................................................361 Установка параметров для классов цепей..................................................363 Установка параметров для одной цепи.......................................................364 Установка зазоров между цепями разных классов.....................................364 Групповая замена однотипных элементов..................................................365 Проверка схемы.............................................................................................366 Деление схемы..............................................................................................368 Архивная библиотека....................................................................................373 Создание таблицы цепей..............................................................................374 Поиск на схеме...............................................................................................374 Информация о цепях....................................................................................376 Создание файла DTP....................................................................................377 Глава 9. От схемы до конструкторского проекта.................................................383 Разработка шаблона для печатной платы...................................................383 «Любительское» конструирование...............................................................387 Установка библиотек....................................................................................390 Ручное конструирование...............................................................................392 Разработка посадочного места средствами программы РСВ....................394 Введение линий связи...................................................................................397 Компоновка элементов..................................................................................398 Ручная трассировка......................................................................................400 Приемы корректировки проводников............................................................406 Контур платы.................................................................................................409 Отверстия и окна в печатной плате............................................................411 Гладкие крепежные отверстия......................................................................411 Области запрета............................................................................................417 Полуавтоматическое размещение элементов.............................................421 Замена имитаторов.......................................................................................424 Работа с двумя программами.......................................................................424 Замена посадочного места или ТКМ............................................................429 Табличка выбора...........................................................................................431 Правила трассировки...................................................................................434 Общие правила трассировки.......................................................................435 Классы цепей и их параметры......................................................................437 Полуавтоматическая трассировка...............................................................438 Автоматический контроль платы..................................................................443 Экраны, массивы и экранные слои...............................................................445 Экранные слои..............................................................................................454 Глава 10. Конструкторская документация.............................................................464 Схема электрическая.....................................................................................464 Тексты и надписи..........................................................................................467 Создание перечня элементов......................................................................470 Печать электрической схемы.......................................................................479 Документация на печатную плату...............................................................489 Чертеж детали...............................................................................................490 Сборочный чертеж........................................................................................503 Управляющие файлы....................................................................................510 Спецификация...............................................................................................539 Справочная информация..............................................................................544 Глава 4. .оисгнрукторско-технодогическт параметры печатных плат  Рис. 4.47 обеспечить минимальный зазор, ширину контактной площадки можно уменьшить, даже сделать меньше ширины вывода. В этом случае, при монтаже, вывод микросхемы может незначительно выходить за пределы КП (рис. 4.47). Импортные микросхемы очень часто поставляются с отформованными выводами, поэтому размеры контактных площадок не выбираются, а рассчитываются, используя приведенные выше правила. Одно из направлений повышения плотности компоновки электронных устройств, применение микросхем в корпусах с L- и J-выводами, монтаж которых в большинстве случаев требует специализированного монтажного оборудования. На рис. 4.48 показана микросхема с L-выводами и соответствующие контактные площадки. Отличие данной формовки от обычной в том, что для L-вывода характерно значительное сокращение длины припаиваемого вывода, до размера равного или близкого ширине самого вывода. Поэтому контактная площадка в этом случае выполняется близкой к квадрату, с минимальными размерами, определяемыми фактически шагом выводов микросхемы. 
Рис. 4.49 На рис. 4.49 показан корпус микросхемы сТакие микро- схемы могут компоноваться на плате с минимальными конструктивными зазорами, поэтому обычная (ручная) пайка таких микросхем недоступна, что необходимо учитывать при выборе этих корпусов и их компоновке. При разработке контактных площадок микросхем, следует учесть, что они обычно располагаются в узлах сетки проектирования платы, поэтому расстояние между смежными рядами контактных площадок одного элемента (микросхемы), должно быть кратно шагу этой сетки. Именно поэтому размеры контактных площадок для микросхем, приведенные в ОСТ4.010030.81 in, к сожалению, в ГОСТ 29137-91, непригодны для систем автоматизированного проектирования и должны быть незначительно изменены. Варианты формовки выводов и соответствующие им контактные площадки для наиболее употребимых отечественных микросхем (корпусов) показаны на рис. 4.50. На этом рисунке длина контактных площадок дана с размерами по ГОСТ 29137-91, но этот размер можно увеличить до 2,5 мм. В приложении, в таблицах, приведены конструктивные размеры отечественных и импортных микросхем в различных корпусах и рекомендуемые посадочные места для них. Для некоторых типов корпусов микросхем в приложении даны два варианта посадочных мест: один - соответствует рекомендациям фирмы Philips, второй, - американскому стандарту IPC-SM-782А. К сожаления, эти варианты имеют между собой заметные отличия. Корпус 401.14.3 и др.Корпус402.16-1 и др.  Рис. 4.50 0 ... 249 250 251 252 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
