8(495)909-90-01
8(964)644-46-00
pro@sio.su
Главная
Системы видеонаблюдения
Охранная сигнализация
Пожарная сигнализация
Система пожаротушения
Система контроля удаленного доступа
Оповещение и эвакуация
Контроль периметра
Система домофонии
Парковочные системы
Проектирование слаботочных сетей
Аварийный
контроль
Раздел: Документация

0 ... 249 250 251 252

Установка частных конструктивных параметров печатной платы..............360

Установка классов цепей..............................................................................361

Установка параметров для классов цепей..................................................363

Установка параметров для одной цепи.......................................................364

Установка зазоров между цепями разных классов.....................................364

Групповая замена однотипных элементов..................................................365

Проверка схемы.............................................................................................366

Деление схемы..............................................................................................368

Архивная библиотека....................................................................................373

Создание таблицы цепей..............................................................................374

Поиск на схеме...............................................................................................374

Информация о цепях....................................................................................376

Создание файла DTP....................................................................................377

Глава 9. От схемы до конструкторского проекта.................................................383

Разработка шаблона для печатной платы...................................................383

«Любительское» конструирование...............................................................387

Установка библиотек....................................................................................390

Ручное конструирование...............................................................................392

Разработка посадочного места средствами программы РСВ....................394

Введение линий связи...................................................................................397

Компоновка элементов..................................................................................398

Ручная трассировка......................................................................................400

Приемы корректировки проводников............................................................406

Контур платы.................................................................................................409

Отверстия и окна в печатной плате............................................................411

Гладкие крепежные отверстия......................................................................411

Области запрета............................................................................................417

Полуавтоматическое размещение элементов.............................................421

Замена имитаторов.......................................................................................424

Работа с двумя программами.......................................................................424

Замена посадочного места или ТКМ............................................................429

Табличка выбора...........................................................................................431

Правила трассировки...................................................................................434

Общие правила трассировки.......................................................................435

Классы цепей и их параметры......................................................................437

Полуавтоматическая трассировка...............................................................438

Автоматический контроль платы..................................................................443

Экраны, массивы и экранные слои...............................................................445

Экранные слои..............................................................................................454

Глава 10. Конструкторская документация.............................................................464

Схема электрическая.....................................................................................464

Тексты и надписи..........................................................................................467

Создание перечня элементов......................................................................470

Печать электрической схемы.......................................................................479

Документация на печатную плату...............................................................489

Чертеж детали...............................................................................................490

Сборочный чертеж........................................................................................503

Управляющие файлы....................................................................................510

Спецификация...............................................................................................539

Справочная информация..............................................................................544



Глава 4. .оисгнрукторско-технодогическт параметры печатных плат

Рис. 4.47

обеспечить минимальный зазор, ширину контактной площадки можно уменьшить, даже сделать меньше ширины вывода. В этом случае, при монтаже, вывод микросхемы может незначительно выходить за пределы КП (рис. 4.47).

Импортные микросхемы очень часто поставляются с отформованными выводами, поэтому размеры контактных площадок не выбираются, а рассчитываются, используя приведенные выше правила.

Одно из направлений повышения плотности компоновки электронных устройств, применение микросхем в корпусах с L- и J-выводами, монтаж которых в большинстве случаев требует специализированного монтажного оборудования. На рис. 4.48 показана микросхема с L-выводами и соответствующие контактные площадки. Отличие данной формовки от обычной в том, что для L-вывода характерно значительное сокращение длины припаиваемого вывода, до размера равного или близкого ширине самого вывода. Поэтому контактная площадка в этом случае выполняется близкой к квадрату, с минимальными размерами, определяемыми фактически шагом выводов микросхемы.

Корпус

TQFP

0,23

PQFP 160 Pin

0,65

0,28

0,45

PQFP 208 Pin

0,35

PQFP 240 Pin

0,27

0,35

4.48

Корпус

PLCC

1,27

0,53

PLCC

0,65

PLCC

0,85

0,35

WLCC 28 Pin

1,27

0,58

PL 032

1,27

0,53

Рис. 4.49



На рис. 4.49 показан корпус микросхемы сТакие микро-

схемы могут компоноваться на плате с минимальными конструктивными зазорами, поэтому обычная (ручная) пайка таких микросхем недоступна, что необходимо учитывать при выборе этих корпусов и их компоновке.

При разработке контактных площадок микросхем, следует учесть, что они обычно располагаются в узлах сетки проектирования платы, поэтому расстояние между смежными рядами контактных площадок одного элемента (микросхемы), должно быть кратно шагу этой сетки. Именно поэтому размеры контактных площадок для микросхем, приведенные в ОСТ4.010030.81 in, к сожалению, в ГОСТ 29137-91, непригодны для систем автоматизированного проектирования и должны быть незначительно изменены.

Варианты формовки выводов и соответствующие им контактные площадки для наиболее употребимых отечественных микросхем (корпусов) показаны на рис. 4.50. На этом рисунке длина контактных площадок дана с размерами по ГОСТ 29137-91, но этот размер можно увеличить до 2,5 мм.

В приложении, в таблицах, приведены конструктивные размеры отечественных и импортных микросхем в различных корпусах и рекомендуемые посадочные места для них. Для некоторых типов корпусов микросхем в приложении даны два варианта посадочных мест: один - соответствует рекомендациям фирмы Philips, второй, - американскому стандарту IPC-SM-782А. К сожаления, эти варианты имеют между собой заметные отличия.

Корпус 401.14.3 и др.Корпус402.16-1 и др.

Рис. 4.50



0 ... 249 250 251 252