(User-defined)

Атрибут, определенный пользователем

AutoRouteWide

Значения Yes, True или 1 указывают, что данная цепь

трассируется в проходе WIDE автотрассировщика P-CAD

PRO Route

MaxVias

Максимальное допустимое число переходных отверстий

цепи

NoAutoRoute

Запрет автоматической трассировки цепи (значение Yes,

True или 1)

Ripup

Разрешает (значение Yes, True или 1) разрыв данной

цепи при автотрассировке с перекраиваиванием тополо-

гии (проходы Iterative)

ANTIPAD GAP

Зазор между контактной площадкой для штыревого вывода и областью металлизации во внутренних слоях платы

AR EA AR EA G АР

Зазор между двумя областями запрета трассировки

BURIED VIA GAP

Зазор между межслойными переходными отверстиями

DRILLJ3AP

Зазор между контактными площадками для компонентов со штыревыми выводами и для сквозных переходных отверстий

EXPOSE PIN

Задание для штыревого вывода прокладки короткого отрезка проводника с переходным отверстием на конце

JUNCTlON TYPE

Т-образное соединение

LENGTH GAP

Минимальный зазор между примыкающими сегментами для удовлетворения ограничениям на минимальную длину проводника

LENGTH MAX

Максимальная допустимая длина проводника

702

Приложение 15

Таблица /775.7 (продолжение)

Атрибут

Назначение

PIN SMD GAP

Зазор между контактной площадкой штыревого вывода

и контактной площадкой компонента поверхностного

монтажа

PIN VIA GAP

Зазор между контактной площадкой штыревого вывода

и переходным отверстием

PIN WIRE GAP

Зазор между контактной площадкой штыревого вывода

и сегментом проводника

PRIORITY

Приоритет трассировки цепи (от 1 до 255). Старший

приоритет-255

REORDER

Включение соединений соседних выводов FromTo в

цепь

SMD AREA GAP

Зазор между поверхностной контактной площадкой и

областью запрета трассировки

SMD SMD GAP

Зазор между поверхностными контактными площадками

SMD TO TURN GAP

Зазор между поверхностной контактной площадкой и

первым изломом проводника

SMD ViA GAP

Зазор между поверхностной контактной площадкой и

переходным отверстием

SMD VIA SAME NET GAP

Зазор между поверхностной контактной площадкой и

переходным отверстием, принадлежащим одной цепи

SMD WiRE GAP

Зазор между поверхностной контактной площадкой и

проводником

SOURCE PIN

Определение вывода типа "источник" для трассировки

способом Daisy -Chain

TAN DEM NOISE CH ECKS

Включение контроля уровня наводок в параллельных

проводниках, расположенных в смежных слоях

TANDEM NOlSE GAP

Зазор между параллельными отрезками проводников в

смежных слоях, для которых производится оценка наводок

TANDEM NOiSE THRE$H

Максимальная длина параллельных проводников в смеж-

ных слоях, для которых производится оценка наводок

TANDEM NOISE WEIGHT

Коэффициент пропорциональности между длиной па-

раллельных отрезков проводников в смежных слоях и

уровнем наводок

TANDEM SEG CHECKS

Контроль параллельных сегментов проводников в

смежных слоях