Атрибут

Назначение

TANDEM SEG GAP

Зазор между параллельными участками проводников в

смежных слоях

TANDEM SEG LIMIT

Предельная длина параллельных отрезков проводников

в смежных слоях

TERMINATOR PIN

Определение оконечного вывода приемника (Terminator)

для трассировки способом Daisy -Chain

TJUNCTIONS

Разрешение проведения Т-образной трассировки

USE LAYERS

Трассировка в указанном сигнальном слое

VIA AREA GAP

Зазор между переходным отверстием и областью запре-

та трассировки

VIA AT SMD

Зазор между переходным отверстием и поверхностной

контактной площадкой

VIA VIA GAP

Зазор между переходными отверстиями

VIA VIA SAME NET GAP

Зазор между переходными отверстиями, принадлежа-

щими одной цепи

VIA WIRE GAP

Зазор между переходным отверстием и проводником

WIRE AREA GAP

Зазор между проводником и областью запрета трассировки

WIRE WIRE GAP

Зазор между проводниками

Атрибуты размещения SPECCTRA (SPECCTRA Placement Attributes)

(User-defined)

Атрибут, определенный пользователем

COMPONENT HEIGHT

Высота компонента

LOCK POSITION

Запрет перемещения компонента (значение n, f, off,

FALSE)

OPPOSITE SIDE

Размещение компонентов с двух сторон печатной платы

PERMIT ORIENT BACK

Преимущественная ориентация компонентов на нижней

стороне печатной платы (значения horizontal, vertical, 0 90

180 270)

PERMIT ORIENT FRONT

Преимущественная ориентация компонентов на верхней

стороне печатной платы (значения horizontal, vertical, 0 90

180 270)

Атрибут

Назначение

PERMIT SIDE

Ограничение на размещение компонента

PROPERTY POWER DIS

Мощность рассеивания компонента

PROPERTY TYPE

Размер компонента

SPACE AR EA AREA BACK

Минимально допустимый зазор между границами компонентов на нижней стороне печатной платы

SPACE AREA AREA FRON

Минимально допустимый зазор между границами компонентов на верхней стороне печатной платы

SPACE PIN AR EA BACK

Минимально допустимый зазор между выводами штыревых компонентов и границами компонентов на нижней стороне печатной платы

SPACE PIN AREA FRONT

Минимально допустимый зазор между выводами штыревых компонентов и границами компонентов на верхней стороне печатной платы

SPACE PIN PIN BACK

Минимально допустимый зазор между выводами штыревых компонентов на нижней стороне печатной платы

SPACE PIN PIN FRONT

Минимально допустимый зазор между выводами штыревых компонентов на верхней стороне печатной платы

SPACEPINSM DBACK

Минимально допустимый зазор между выводами штыревых компонентов и поверхностными контактными площадками на нижней стороне печатной платы

SPACE PIN SMD FRONT

Минимально допустимый зазор между выводами штыревых компонентов и поверхностными контактными площадками на верхней стороне печатной платы

SPACE SMD AREA BACK

Минимально допустимый зазор между выводами поверхностных контактных площадок и границами компонентов на нижней стороне печатной платы

SPACE SMD AREA FRONT

Минимально допустимый зазор между выводами поверхностных контактных площадок и границами компонентов на верхней стороне печатной платы

SPACE SMD SMD BACK

Минимально допустимый зазор между поверхностными контактными площадками на нижней стороне печатной платы

SPACE JSMD.SMDFRONT

Минимально допустимый зазор между поверхностными контактными площадками на верхней стороне печатной платы