Раздел: Документация
0 ... 2 3 4 5 6 7 8 ... 89 ДСО возможно с использованием трасс отвода или же при размещении ДСО непосредственно под планарными КП- Рисунок ниже иллюстрирует оба таких метода. Вместе с тем возможны и такие смешанные варианты, как предварительное формирование части стрингеров, использование для других стрингеров команды fanout, а затем позволение трассировщику обнаруживать отводы для трассировки оставшихся соединений. Отметим также, что команда fanout может быть использована только для ПП с количеством слоев от четырех и более. Для таких многослойных плат эта команда ускоряет работу автотрассировщика и способствует полной трассировке. Если же применить эту команду для плат с числом слоев менее четырех, потенциальное число позиций для ДСО уменьшается. А это может вызвать плохую трассировку платы. Если же, несмотря на все принятые меры, мест для ДСО недостаточно, можно рекомендовать использование нескольких проходов в команде fanout, например Fanout 5. <* Если и после этого более 5% планарных КП не получили стрингеров, это может быть проблемой. Стратегия формирования стрингеров, требующая, по крайней мере двух трасс между ДСО, улучшает степень растрассируемости платы. На очень плотных платах можно использовать интерактивные режимы для коррекции любых свойств стрингеров, а затем запустить автотрассировщик. Для просмотра планаров, не имеющих стрингеров, можно использовать команду Highligth no fanout. На основе инспекции подсвеченных выводов можно рассмотреть несколько возможных улучшений. Можно изменить размещение, сетку ДСО, размер ДСО, установить новые зазоры. После этих изменений можно снова использовать команду fanout, а затем снова подсветить результаты. Обычно этот процесс продолжают до получения хороших результатов. Когда получены полные и хорошие стрингеры, можно запустить автотрассировщик снова. Стрингеры не рекомендуется защищать, так как это препятствует методам адаптивной трассировки, особенно для сложного проекта. Следует также избегать барьеров, образующихся из-за ДСО. Эти барьеры, возникают при таком расположении ДСО, которое препятствует проведению трасс между ними. Это приводит к трудной и медленной работе трассировщика и, как следствие, плохим полученным результатам. Слишком мелкая сетка для ДСО может создавать барьеры. Поэтому рекомендуется использовать команду grid smart или задавать такую сетку, при которой возможна прокладка двух SMD pad  Escape wire KM via at smd on трасс между ДСО. На рисунке ниже первая иллюстрация (а) показывает ДСО-барьер, а вторая (б) — тот же компонент с улучшенным вариантом формирования стрингеров. Conflict .conflict (а) • ••••• •jlflK Ер (ь) шн Если же в начале DO-файла установлена команда grid smart, то это позволяет проложить именно 2 трассы между ДСО уже в начальном проходе трассировки. Если же производственные возможности запрещают устанавливать сетку в 1 мил (0,001 дюйма), следует установить более мелкую сетку, которая может быть кратной сетке проводников, но соответствовать производственным требованиям. запрет трассировки на внешних слоях Некоторые многослойные проекты запрещают прокладку трасс на внешних слоях, за исключением формирования стрингеров для пленарных КП. Даже если эти слои не входят в перечень разрешенных для трассировки слоев, автотрассировщик тем не менее использует эти слои для создания на них стрингеров, как это показано на рисунке ниже. Escape areas  В таком случае автоматически создаются области для стрингеров, которые вдвое превышают заданную длину отвода для стрингера. По умолчанию ее величина 0,25 дюйма (6,35 мм). Однако эту дистанцию можно изменить с помощью команды change. Например, если надо задать эту длину равной 0,125 дюйма, следует ввести команду change smd escape 0,125. Оптимизация правил проектирования Трассировщик предлагает значительную гибкость при установке правил для зазоров, таких как зазор между сквозной КП и трассой, пленарной КП и трассой, трассой и ДСО. Возможно задавать зазоры не слоях, между цепями и для конкретного соединения. Если позволяет производство плат, то зазор между планар- ной КП и трассой следует установить таким, чтобы между двумя планарами проходил один провод, как показано на рисунке ниже.  Вы должны установить зазоры между трассой — выводами и трассой — ДСО, чтобы позволить проложить 2 трассы между смежными ДСО. На рисунке ниже показан хороший фрагмент платы из-за того, что сделана правильная установка трасса-ДСО.  wire via njie Если это возможно, установите сетку проводников в 0 и трассируйте без сетки. В этом случае имеются самые лучшие шансы на успешную трассировку сложных плат. Если же сетка используется, то следует установить самую мелкую из возможных сеток. В таком случае можно рекомендовать сетку 0,001 дюйма (0,0254 мм). Если это невозможно, то следует использовать такой зазор, который позволяет лучший поток трасс между выводами компонентов. На рисунке ниже показана такая ситуация, которую следует всячески избегать.
Некоторые особенности подготовки данных для трассировки В практике конструирования многослойных печатных плат с высокой плотностью размещения микросхем с выводами планарного типа их установка производится оппозиционно, т. е. друг против друга на первом и последнем слоях. При этом, ес- 0 ... 2 3 4 5 6 7 8 ... 89
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
