Раздел: Документация
0 ... 39 40 41 42 43 44 45 ... 252 Глава 4.параметры печатных плат необходимо предусматривать мероприятия по снижению нагрузки на контактные площадки и увеличивать прочность сцепления КП с подложкой. В частности, это достигается увеличением размеров контактных площадок. Рекомендуется контактные площадки для неметаллизированных отверстий выполнять площадью (без площади отверстия) не менее: 2,5 мм2 - для плат 1-го и 2-го классов точности; • не менее мм2 - для плат 3-го класса. В случае двухслойных и многослойных ПП, где пайка выводов элементов производится в металлизированные отверстия (припой заполняет все отверстие и еще образует выступающие мениски), вопрос прочности крепления элементов менее актуален. Поэтому такие платы могут иметь контактные площадки минимального размера. У металлизированных отверстий площадки должны быть с двух сторон печатной платы. На внутренних слоях многослойных ПП контактными площадками следует снабжать отверстия, электрически связанные с проводящим рисунком данного слоя. Для ПП 3-5-го классов точности для переходных отверстий (по согласованию с изготовителем) допускается на внутренних слоях площадки не делать. Контактные площадки металлизированных отверстий в большинстве случаев выполняются круглой формы, но они могут иметь и другую форму (восьмигранные, квадратные и др.). Это делается из технологических соображений (увеличение площади площадки) или для обозначения первого вывода элемента. В некоторых случаях контактные площадки удлиняют в сторону подходящего проводника. Такие площадки, неофициально называемые «слезками», преимущественно используются для переходных отверстий, где нужна контактная площадка с минимальным диаметром. Площадки, к которым подключаются широкие проводники, или расположенные в сплошном либо сетчатом экране, часто выполняются с тепловым барьером. Обычно это типовая контактная площадка металлизированного отверстия, от которой отходит несколько коротких узких проводников (перемычек), подключенных к широкому проводнику или экранному полю. На рис. 4.23 показаны варианты таких площадок. Программа P-CAD содержит несколько типовых вариантов подключения металлизированного отверстия к экранному слою (рис. 4.24). В этом случае, при разработке конкретного металлизированного отверстия и его контактной площадки, подключаемой к экранному слою, все параметры площадки, диаметры и ширина перемычки задаются конструктором. Для металлизированных отверстий точный размер контактной площадки (минимальный размер) можно рассчитать по формуле: D = d+Ad + 2b + 2Tr+2Ad+Ask,(4.1) где D - минимальный размер контактной площадки; d - номинальное значение диаметра металлизированного отверстия; Ad - верхнее предельное отклонение диаметра отверстия; b - размер гарантированного пояска вокруг металлизированного отверстия (определяется по ГОСТ 23751-86 в соответствии с классом точности); Тг- глубина подтравливания диэлектрика (для многослойных плат принимается равной 0,03 мм, для остальных равна нулю); Ask - среднеквадратичный допуск на положение оси отверстия, центра контактной площадки и нижнего предельного отклонения диаметра контактной площадки. 01,6   Рис. 4.23  Рис. 4.24 Таблица 4.15
£ 0 ... 39 40 41 42 43 44 45 ... 252
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
