8(495)909-90-01
8(964)644-46-00
pro@sio.su
Главная
Системы видеонаблюдения
Охранная сигнализация
Пожарная сигнализация
Система пожаротушения
Система контроля удаленного доступа
Оповещение и эвакуация
Контроль периметра
Система домофонии
Парковочные системы
Проектирование слаботочных сетей
Аварийный
контроль
            
Раздел: Документация

0 ... 43 44 45 46 47 48 49 ... 252

Рис. 4.26



Рис. 4.27



Глава 4. Конструкторско - т ех и ол отч е с к 111 параметры печатных плат

Установка элементов

Исторически получилось, что длительное время многие радиокомпоненты разрабатывались без учета специфики монтажа их на печатные платы, и уж тем более, без учета требований автоматизированного монтажа. Поэтому большинство, используемых в настоящее время компонентов, требуют обязательной технологической подготовки их перед монтажом и, при этом, нередко они допускают только ручной монтаж. На практике для таких элементов приходится разрабатывать способы их монтажа на печатные платы, или, в лучшем случае, можно сослаться на нормативные документы, в частности на ГОСТ 29137-91.

При разработке варианта монтажа элементов на ПП конструктор должен комплексно учитывать ряд специфических требований:

•расстояние от корпуса элемента до места гибки вывода;

•расстояние до места пайки;

•допустимое время нагрева до температуры расплавленного припоя;

•ограничения по промывке и лакировке;

•необходимость дополнительного крепления.

Перечисленные требования частично или полностью оговариваются в технических условиях на элементы. В тех случаях, когда эти требования не оговорены, то конструктор может руководствоваться обобщенными требованиями, приведенными в ГОСТ 29137-91, в которых, среди прочих требований, оговаривается минимальное расстояние до места гибки.

Согласно ГОСТ 29137-91 расстояние до места гибки для всех элементов определятся как расстояние от корпуса до центра окружности изгиба вывода (см. размер А на рис. 4.28).

Этот ГОСТ оговаривает минимальное расстояние до места гибки, если оно не оговорено в ТУ на элемент:

•для резисторов и конденсаторов 0,5 мм;

•для микросхем и аналогичных приборов 1,0 мм;

•для полупроводниковых приборов 2,0 мм;

•для дросселей 3,5 мм.

Рис. 4.28



0 ... 43 44 45 46 47 48 49 ... 252