Раздел: Документация

0 ... 61 62 63 64 65 66 67 ... 252

•Mounting Hole (Крепежное отверстие) - гладкое отверстие без контактных площадок. Для этого типа отверстия размеры в окнах Width (Ширина) и Height (Высота) определяют размеры зоны заперта для трассировки печатных проводников.

Для создания обычного металлизированного отверстия с круглыми КП выберите вариант Ellipse (Эллипс) и установите в окнах Width (Ширина) и Height (Высота) два одинаковых размера 1,2.

Когда будете вводить размеры во всех окнах данного диалога, то не обязательно указывать (сохранять) буквы mm. Достаточно ввести только число. Для дробных чисел следует отделять точкой десятичную часть от

целой.

В зоне Hole (Отверстие) введите диаметр отверстия. В данном случае 0.6 (нуль, точка, шесть).

Флажок в окне Plated показывает, что данное отверстие имеет металлизацию.

В зоне Plane Connection (Соединение с экраном) можно установить

один из двух вариантов подключения к экранирующему (земляному слою, шине или широкому проводнику):

•Thermal (Температурный барьер). В этом случае подключение будет производиться через специализированную контактную площадку с узкими

перемычками (температурными барьерами);

•Direct (Непосредственно). В этом случае подключение к широким

проводникам будет производиться «напрямую», без температурных

барьеров.

В нашем примере установите флажок в окне Thermal (Температурный барьер).

В зоне Plane Swell (Зазор между проводниками и экраном) можно установить индивидуальное значение данного зазора. Если установить флажок в окне Use Global Swell (Использовать единый зазор), то будет использоваться (типовой) зазор, установленный в диалоге Options Configure (Установка конфигурации). Эту установку мы произвели при создании Шаблона-3.

Если в окне Use Global Swell снять флажок, то в окне Local Swell (Частный зазор) можно ввести новое (частное) значение, которое будет распространяться только на данное металлизированное отверстие.

В данном случае сохраните флажок в окне Use Global Swell.

Когда все установки произведены, щелкните по кнопке ОК. Отверстие создано и записано в память программы, а вы вернетесь к диалогу Options Pad Style, в котором можете продолжить работу и создать очередное металлизированное отверстие.

Предлагается ввести набор отверстий в соответствии с табл. 5.2, предназначенных для печатных плат 3-го класса точности. В таблице (для справки) приведены данные для отверстий 4-го класса точности.

Таблица 5.2

Параметр	Диаметр, мм

Завершается работа щелчком по кнопке Cloze (Закрыть). При работе с диалогом Options Pad Style (Установка параметров ЭДМ) могут оказаться полезными другие кнопки:

•Delete (Удалить) - позволяет удалить отмеченный ЭДМ. При этом программа вас предупредит, что эта операция - необратима;

•Pure Unused Styles (Очистить от неиспользованных стилей) - позволяет удалить ЭДМ, не используемые в открытом проекте. Если на рабочем поле в это время нет проекта, то программа удалит все ЭДМ, кроме [Default];

•Rename (Переименовать) - позволяет изменить имя у КП;

•Modify Hole Rang (Изменить порядок чередования слоев) - данная кнопка (диалог и команда) относятся к отверстиям МПП, о чем будет рассказано ниже. •

ПЛОСКИЕ КОНТАКТНЫЕ ПЛОЩАДКИ

Плоские контактные площадки - это все многообразие контактных площадок, не имеющих монтажных отверстий. Основное назначение плоских контактных площадок - монтаж элементов на поверхность или создание контактирующих поверхностей для соединителей. Плоские контактные площадки

могут иметь металлизированные переходные отверстия (не монтажные). Но

при разработке такого варианта КПМ следует учитывать способ пайки устанавливаемого элемента.

Чтобы разработать КПМ, откройте диалог Modify Pad Style (Simple), в котором установите флажок в одном из окон: Тор (Верхний слой) или Bottom (Нижний слой). В большинстве практических случаев следует устанавливать флажок в окне Тор и разрабатывать КПМ на верхнем слое. В дальнейшем, такие КПМ легко перенести на нижний слой в зеркальном

виде.

Установите параметры контактной площадки, которые такие же, как и для отверстий. Установки, связанные с отверстием, в данном случае будут неактивны. В этом варианте нельзя в окне формы КП установить контактные площадки Mounting Hole (Крепежное отверстие) и Target (Прицел).

Создадим контактную площадку для микросхем. Выполните: МН => Options (Установки) МН => Pad Style (Стиль ЭДМ). В открывшемся диалоговом окне щелкните по кнопке Сору (Копировать), и в следующем диалоге,

в окне Pad Name (Имя ЭДМ) введите имя: КПМ08х2,1, и щелкните по кнопке

ОК. Вы вновь вернетесь к предыдущему диалогу, в котором выделите цветом только что введенное имя КПМ08х2,1, и щелкните по кнопке Modify (Simple) -Простая модификация. В открывшемся диалоге Modify Pad Style (Simple) установите флажок в окне Тор (Верхний слой).

Затем в окне Shape (Форма) выберите из вариантов формы контактных площадок - Rectangular (Прямоугольник), и введите в окна Width (Ширина) и Hight (Высота) значения, соответственно 2,1 и 0,8 мм. Затем щелкните по кнопке ОК. Контактная площадка - готова.

Обратите внимание, что плоские контактные площадки имеют точку привязки в центре площадки, поэтому, в дальнейшем. При создании посадочных мест, например, для микросхем, это следует учитывать, чтобы получить требуемое расстояние между рядами КПМ. Создать асимметричную КПМ в этой программе - нельзя, но в большинстве практических случаев, можно выйти из этого положения, незначительно изменив (увеличив) длину КПМ (рис. 5.8), или, в крайнем случае, при создании посадочных мест, использовать дополнительную (более мелкую) сетку.

ПоОСТ4.010.030-81

С учетом сетки проектирования 1,25 мм

С учетом сетки проектирования 0,5 мм

2,1 7Z.

13,3

012) /3,45*

U,25

У777Л

		11.0

Рис. 5.8

ОТВЕРСТИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЛАТ

Конструирование металлизированных отверстий для многослойных печатных плат осуществляется в диалоге Modify Pad Style (Complex). При этом вам необходимо точно знать структуру создаваемой многослойной платы.

0 ... 61 62 63 64 65 66 67 ... 252