Раздел: Документация
0 ... 62 63 64 65 66 67 68 ... 252 Фактически должны издаваться самостоятельные подборки ЭДМ для каждого варианта МПП, что делать заранее, из-за многочисленности вариантов не целесообразно. Поэтому лучше разрабатывать конструкции металлизированных отверстий непосредственно в процессе работы над конкретным проектом. Ниже, на примере металлизированного отверстия для МПП с 8-ю слоями, будут показаны приемы разработки подобных отверстий. На рис. 4.18,в показана структура МПП, для которой будут разработаны металлизированные отверстия. У этой платы первый и восьмой слои наружные, четвертый и пятый слои - экранные (земля и питание) и две пары функциональных слоев 2-3 и 6-7, которые имеют внутренние межслойные переходы. Разработка конструкции металлизированного отверстия для МПП возможна только после разработки (установки) структуры многослойной платы. Именно с этого мы и начнем. УСТАНОВКА СТРУКТУРЫ МПП Структура МПП, в зависимости от решаемой задачи (разработка посадочного места или разработка печатной платы), выполняется в программе Pattern Editor или PCB. В обоих программах следует выполнить: МН <*> Options (Установки) О Layers (Слои). После чего откроется соответствующее диалоговое окно (рис. 5.9), в котором, к существующим 11-ти стандартным (установленным по умолчанию) слоям, имеющим только два логических слоя (Тор и Bottom), необходимо, как минимум, добавить 6 внутренних слоев МПП. Проведите указателем мыши по окну Layer Name (Имя слоя). Надпись в окне будет выделена цветом, после чего можно с клавиатуры сразу вводить новое имя слоя. В данном случае введите число 21. Это будет 2-й сигнальный слой. Для обозначения внутренних слоев многослойной платы, предлагается использовать парные цифровые имена. Например, одна пара слоев 21-22, другая, 31-32 и т.д. (предполагается, что слои 11-12 относятся к наружным). Когда имя слоя введено, таким же способом введите в другом окне Layer Number (Номер слоя) цифру 12. Это - не номер слоя в структуре печатной платы, а номер слоя в проекте. В данном случае мы ввели (задействовали) очередной неиспользованный слой, хотя вы можете ввести любое число от 12 до 99. Но вы можете специально это не делать, и тогда программа сама назначит очередной свободный слой, в данном случае, тот же 12-й слой. В зоне Туре (Тип) в зависимости от назначения слоя следует установить флажок в одном из окон: Signal (Сигнальный или логический), Plane (Экранный) или Non Signal (He сигнальный). В зоне Routing Bias (Направление трассировки) можно установить флажок в одном из окон: Auto (Произвольно), Horizontal (Горизонтальная) или Vertical (Вертикальная). Эти установки относятся к автоматизированной и полуавтоматизированной (интерактивной) трассировкам. В нашем примере для слоя «21» установите: Signal и Auto. Options 1.,1»(т8 layers .Layers: Тop Assy Top Silk 1 Top Paste Top Mask ; Top i 21 j Земля J 31 Bottom i Bot Mask j Bot Paste 1 Bot Silk : Bot Assy  Layer Name: Layer Number: SEA NE NE NE NE 06" 01 . 02 05 09 07 г: 11 -n Line Color: r-T ype - • Signal ;: . j; <" Bane j С Non Signal Routing i tf Auto .: t~ Horizontal i Г Vertical Movejjp MoveDoan j Modify j P efete Enable j - - Disable Enable All Disable All Close Рис. 5.9 Таблица 5.3
Слои установлены в программе по умолчанию. После всех установок щелкните по кнопке Add (Добавить). Новый слой появится в окне Layers (Слои). Повторите все действия для установки всех слоев, параметры которых приведены в табл. 5.3. Когда все слои будут установлены, щелкните (Закрыть). кнопке Close Теперь можно приступить к созданию металлизированного монтажного отверстия для МПП. Начальные действия в данном случае не отличаются от аналогичных при разработке обычных металлизированных отверстий. Выполните: МН «* Options (Установки)Pad Style (Стиль ЭДМ). В открывшемся диалоговом окне Options Pad Style щелкните по кнопке Сору (Копировать). В следующем диалоге ведите имя для создаваемого отверстия. Например, для данного случая, - Кв 08/1,2-МПП-8 и щелкните по кнопке ОК. Вы вернетесь к диалогу Options Pad Style (Установка параметров ЭДМ), в котором выделите цветом введенное название и щелкните по кнопке Modify (Complex). Откроется соответствующий диалог (рис. 5.10), в котором устанавливаются все параметры металлизированного отверстия. Modify Pad Style (Complex) Name:; Layers: Bottom (Signal) (Plane) (NonSig) Pad Definition I * j Layer? Width: Height: "3 Hole ..... . Diameter: ШТ U Plated Shape: j Ellipsej3 ProhibitPour Connections : Add j Modify I Qelete Ш X Offset: 0.000mm Offset: 0.000mm Bane.Swetl-"; F Use Global Swell Cancel Рис. 5.10 Диалоговое окно Modify (Complex) несколько отличается от аналогичного, открываемого кнопкой Modify (Simple). Во-первых, параметры контактных площадок могут устанавливаться раздельно для каждого слоя, для этого необходимо в окне Layer (Слой) установить требуемый слой. И второе, в окне Shape (Форма) имеются дополнительные разновидности контактных площадок: Polygon (Площадь). Данный вариант контактной площадки позволяет выполнить многоугольные (многогранные) контактные площадки. Кроме этого имеется возможность использовать площадки произвольной формы (площадь замкнутого произвольного многоугольника). Чтобы применить многоугольную равностороннюю площадку, установите в окне Shape (Форма) вариант Polygon (Площадь), и щелкните по кнопке 0 ... 62 63 64 65 66 67 68 ... 252
|
