Раздел: Документация
0 ... 49 50 51 52 53 54 55 ... 252 Глава 4. Консп/рукп/орско-технологические параметры печатных плат Кроме этого, пайка волной микросхем с пленарными выводами при шаге 0,65 мм и менее, может привести к образованию паразитных перемычек между соседними выводами. Поэтому, для элементов с таким шагом выводов целесообразно применять другие методы пайки. А если отказаться от пайки волной не представляется возможным, то в конструкции печатной платы необходимо расположить микросхему так, чтобы ряды выводов в установке пайки волной были направлены вдоль направления движения платы. Кроме этого необходимо предусмотреть в конце ряда контактных площадок специальные увеличенные контактные площадки - ловушки для припоя (рис. 4.45). Положение этих ловушек так же должно быть согласовано нием движения платы во время пайки. Решить указанным способом эту задачу для корпусов с четырехсторонним расположением выводов сложнее, но выйти из положения можно, развернув корпус на 45°, например, как это показано на рис. 4.46.  Посадочное место микросхемы в корпусе SOT-340-1 (SSOP-24M) Рис. 4.45 с направле- Направление движения платы во время пайки  Рис. 4.46 Любые групповые методы пайки проводятся за очень короткое время, в течение которого, припой должен расплавиться и успеть смочить поверхности пайки. Чтобы обеспечить качество и надежность паяного соединения необходимо принимать особые меры по сохранению (обеспечению) паяемости печатной платы и компонентов. Это связано с тем, что некоторые традиционно используемые для контактных площадок гальванические покрытия на основе олова, свинца и висмута теряют даже при непродолжительном хранении во влажной среде способность к смачиванию припоем. Вызвано это образованием так называемых интерметаллических соединений. «Бороться» с этим злом - сложно и малоэффективно, поэтому, чтобы избежать этих трудностей производители предпочитают отправлять на монтаж печатные платы, не допуская их длительного хранения, но это - не лучшее решение проблемы. Для обеспечения стабильной пайки, целесообразно применять химически нейтральное покрытие золотом.(Хим. Зл.05). Тонкий слой золота обеспечивает надежную пайку, а за счет того, что покрываются только контактные площадки и слой золота очень тонкий, то количество (расход) драгоценного металла - невелик и суммарная стоимость изделия увеличивается незначительно. Но, главное, дополнительные затраты на покрытие золотом окупаются повышением качества и надежностью изделий. Напомним, что выводы микросхем всегда имели (и имеют) покрытие золотом. Монтаж микросхем на поверхность Размеры контактных площадок микросхем с пленарными выводами определяются размерами отформованной части вывода, которая непосредственно ложится на контактную площадку. Для многих отечественных микросхем размеры контактных площадок и посадочных мест под эти микросхемы, а также формовка выводов приведены в ОСТ4.010030.81, или в более позднем ГОСТ 29137-91. При невозможности сослаться на один из указанных стандартов, формовка выводов должна быть показана в сборочном чертеже устройства. Основное внимание при этом должно быть уделено определению ширины контактной площадки и зазора между смежными КП, которые всецело зависят от шага выводов и их ширины. При определении ширины КП необходимо учитывать не только номинальные значения ширины вывода и самой контактной площадки, но и различные конструктивные и технологические допуска. Все эти требования очень противоречивы, и поэтому решение чаще всего сводится к поиску компромисса. Для микросхем с шагом выводов не менее 0,625 мм можно руководствоваться несложными правилами. Контактная площадка должна быть шире, чем ширина вывода на 0,2 мм, а длина, - на 0,3...0,4 мм больше, чем место прилегания вывода к контактной площадке. Но при назначении ширины контактной площадки обязательно следует учесть соответствующий допуск и проверить, не будет ли зазор между смежными площадками меньше допустимого зазора между элементами проводящего рисунка. Для микросхем с шагом выводов 0,625 мм и менее этот зазор является определяющим. Чтобы   Рис.
4.48 
Рис. 4.49 обеспечить минимальный зазор, ширину контактной площадки можно уменьшить, даже сделать меньше ширины вывода. В этом случае, при монтаже, вывод микросхемы может незначительно выходить за пределы КП (рис. 4.47). Импортные микросхемы очень часто поставляются с отформованными выводами, поэтому размеры контактных площадок не выбираются, а рассчитываются, используя приведенные выше правила. Одно из направлений повышения плотности компоновки электронных устройств, применение микросхем в корпусах с L- и J-выводами, монтаж которых в большинстве случаев требует специализированного монтажного оборудования. На рис. 4.48 показана микросхема с L-выводами и соответствующие контактные площадки. Отличие данной формовки от обычной в том, что для L-вывода характерно значительное сокращение длины припаиваемого вывода, до размера равного или близкого ширине самого вывода. Поэтому контактная площадка в этом случае выполняется близкой к квадрату, с минимальными размерами, определяемыми фактически шагом выводов микросхемы. 0 ... 49 50 51 52 53 54 55 ... 252
|
