Раздел: Документация
0 ... 51 52 53 54 55 56 57 ... 252 Таблица 4.19
Рис. 4.54Рис. 4.55 Кромеэлементов, монтируемых на поверхность, исполь- зуются маломощные транзисторы, которые монтируются по технологии поверхностного монтажа, например, отечественный транзистор КТ368А9. Монтаж этих транзисторов ничем не отличается от монтажа микросхем с планар-ными выводами (см. рис. 4.55). Размеры таких транзисторов и контактные площадки для них приведены в приложении. Применение элементов поверхностного монтажа и микросхем с шагом выводов 0,5 мм и менее, требует использования печатных плат только высоких классов точности (4-й и 5-й), иначе преимущества поверхностного монтажа не будут реализованы. Это же требует использование металлизированных отверстий диаметром 0, 4 мм и менее. Из чего следует, что толщина плат не должна превышать 1,5...2 мм. а многослойные платы должны иметь не более 8-ми слоев. Широко распространенная и достаточно (относительно) простая технология металлизации сквозных отверстий, используемая для МПП, плохо сочетается с технологией поверхностного монтажа. Дело в том, что сквозные металлизированные отверстия, как таковые, совершенно не нужны для поверхностного монтажа. В тех конструкциях, где элементы запаивались в металлизированные отверстия, например, микросхемы в DIP-корпусах, это было естественным совмещением двух технологий. Для технологии поверхностного монтажа сквозные металлизированные отверстия не только не нужны, но даже - вредны. Именно поэтому, для этой технологии должны использоваться Глава 4. Коншрукторско-техшхшгическт параметры печатных ivumi. многослойные печатные платы, изготавливаемые совершенно другими способами, например, по технологии послойного наращивания, или методом ПАФОС. Последний предполагает выращивание проводящего рисунка (медных проводников) на промежуточном технологическом носителе (нержавеющий лист) с последующим переносом его (проводящего рисунка) на диэлектрик. Таким образом можно последовательно наращивать (набирать) слои МПП. Другая проблема связана с маркировкой. Дело в том, что миниатюризация аппаратуры и значительное повышение плотности монтажа при использовании элементов, монтируемых на поверхность, приводит к тому, что на поверхности платы не остается свободного места для выполнения традиционной маркировки. К этому следует прибавить еще то, что автоматизированная пайка не допускает наличия маркировки на контактных площадках. И более того, чтобы исключить вообще возможность попадания маркировки на контактные площадки, она (маркировка) должна выполняться (в номинале) не ближе 0,5 мм от края защитной маски. Это еще более усугубляет проблему выполнения маркировки на таких печатных платах. В результате получается, что маркировку физически негде разместить. В этих условиях разработчики склоняются к решению полностью отказаться от маркировки таких плат, сохраняя только минимальный объем основных маркировок (иногда условных). Напомним, что согласно ГОСТ 2.314-68 основная маркировка включает условный шифр изделия и заводской номер. Из дополнительной (вспомогательной) маркировки можно на печатной плате сохранить только знаки полярности (плюсики), хотя, при полном отсутствии всей остальной маркировки, в том числе, позиционных обозначений, необходимость в знаках полярности отпадает сама собой. Совершенно очевидно, что в таких случаях в состав сопроводительной (эксплуатационной и ремонтной) документации должны вводиться документы (рисунки или чертежи), несущие полную информацию о расположении и позиционных обозначениях всех элементов, в том числе и знаки полярности, нумерацию контактов и т.д. В подобном документе, формируемом программой, для каждого элемента можно указать координаты его положения. В заключение данного раздела - несколько общих правил, относящихся к компоновке элементов на печатной плате. Главное, это - соблюдение минимальных расстояний между элементами. Для дискретных элементов необходимо соблюдать: 1)расстояние между неизолированным корпусом элемента и выводом другого элемента - 1 мм; 2)расстояние между изолированным корпусом элемента и выводом другого элемента - 0,5 мм. Этот же зазор должен соблюдаться между изолированными корпусами; 3)расстояние между выводами и неизолированным корпусом, находящимися под высоким потенциалом, должно быть увеличено. В данном случае речь идет о воздушном зазоре между элементами, но кроме этого должны быть выдержаны расстояния между печатными проводниками, находящимися под высоким потенциалом; 4) элементы, подбираемые при настройке, не рекомендуется запаивать непосредственно на печатную плату. Для таких элементов необходимо использовать монтажные лепестки или контакты. Это делается, чтобы исключить многократные перепайки на печатной плате. Металлизированные отверстия и диэлектрики очень чувствительны к воздействию высоких температур и их резким перепадам (термоудар). Технология поверхностного монтажа вообще исключает подбор. Паяльная маска Может показаться, что паяльная маска и вообще вопросы пайки к проектированию печатных плат не имеют прямого отношения. Но дело в том, что паяльная маска, действительно являющаяся технологическим приспособлением (инструментом), может быть разработана только в процессе разработки печатной платы. Вначале, кратко о паяльной маске и ее применении. Одними из эффективных приемов групповой пайки считаются различные варианты пайки нагревом в печи (точнее, в специальной установке) и пайка с использованием «паровой фазы». В этих способах групповой пайки в места пайки должен быть предварительно введен (заложен или нанесен) припой, который в печи расплавляется и происходит пайка. Один из вариантов введения в зону пайки припоя базируется на использовании паяльной пасты. Паяльная паста - это механическая смесь мелкодиспергированного стандартного припоя (микрочастички или микросферы) со связующим. В состав паяльной пасты вводятся различные добавки, обеспечивающие предохранение расплавленного припоя от окисления, обеспечения смачиваемости мест пайки (флюсы) и другие добавки (блескообразующие, сохраняющие и т.д.). Паста наноситься на «чистую» печатную плату в определенные места платы и строго дозированными порциями. Затем, на подготовленную таким образом плату устанавливаются элементы, предназначенные для групповой пайки, и временно закрепляются. Тяжелые элементы закрепляются механически (зиг-замки или отгибка выводов) или приклеиваются быстротвердею-щим клеем. Легкие элементы, а это - большинство чип-элементов, могут удерживаться на печатной плате за счет адгезии паяльной пасты. Подготовленная таким образом плата с установленными элементами подвергается кратковременному нагреву (как правило, ступенчатому нагреву) в специальных печах или конвейерных установках, где режим нагрева (пайки) строго регламентирован. В печах происходит плавление припоя и пайка всех элементов одновременно. Короткое время нагрева и строгое соблюдение температурного режима обеспечивают сохранность печатной платы и элементов, установленных на ней. 0 ... 51 52 53 54 55 56 57 ... 252
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
