Раздел: Документация

0 ... 50 51 52 53 54 55 56 ... 252

Микросхемы в корпусах типа

DIP разрабатывались исключительно

для монтажа в отверстия, но, в связи с внедрением технологии поверхностного монтажа, эти микросхемы так

же приспосабливаются к монтажу на

поверхность. Один из способов, -

формовка (отгибка) выводов таким

образом, чтобы выводы были расположены в плоскости печатной платы.

Микросхемы с такой формовкой могут монтироваться так же как микросхемы в корпусах с пленарными выводами (рис. 4.51,а).

Кроме этого, микросхемы в DIP верхность пайкой в стык (рис. 4.51,6).

Оба варианта монтажа микросхем в корпусах типа DIP (и других, аналогичных) позволяют использовать в новых разработках, использующих технологию поверхностного монтажа, обширную номенклатуру микросхем, разработанную ранее. Установочные размеры для этих корпусов приведены в приложении.

Рис л

корпусах могут монтироваться на по-

«Рассыпные» чип-элементы

Элементная база для поверхностного монтажа включает обширную номенклатуру дискретных (рассыпных) элементов самого разного назначения, которые производятся различными производителями по несогласованным стандартам, что вносит массу трудностей для конструкторов. Например, одинаковые элементы разных производителей могут иметь различные размеры при одинаковой маркировке, поэтому, на практике, каждый элемент требует индивидуального решения вопроса о его монтаже (размеры и расположение

контактных площадок). Кажется, единственное, что безоговорочно принято

всеми сторонниками поверхностного монтажа, это - применение только прямоугольных контактных площадок без переходных отверстий.

Отечественная промышленность выпускает различные чип-элементы:

1.Резисторы Р1-11, Р1-12 и Р1-39 мощностью от 0,062 до 1,0 Вт. Длина их зависит от номинальной мощности и лежит в пределах от 1,0 до 6,3 мм, ширина - от 0,8 до 3,2 мм, а высота от 0,35 до 2,2 мм. Установочные размеры приведены в приложении.

2.Подстроенные резисторы РП1-75 и РП1-82 мощностью 0,125 и 0,25 Вт с размерамии 3,6x4,2x3,3 мм соответственно.

3.Подстроенные резисторы РП1-83 мощностью 0,25 Вт с размерами

4,5x4,5x2,65 мм.

4.Конденсаторы К10-17в, К10-17-4в, К10-43в, К10-47в, К10-50в, К10-56 и К10-73. Длина этих конденсаторов (в зависимости от номинала и группы ТКЕ)

6-4145

колеблется от 1,5 до 8 мм, ширина - от 1,4 до 3,2 мм, высота - от 1,0 до 4,5 мм. Из приведенного перечня конденсаторов, следует обратить внимание на конденсатор К10-17-4в, который разработан для автоматизированной установки и имеет только один типоразмер корпуса. Допуск на все размеры у него составляет ±0,2 мм, что значительно меньше, чем у всех остальных. Номинальные значения данного конденсатора лежат в пределах от 22 пФ до 0,15 мкФ. Установочные размеры отечественных конденсаторов приведены в приложении.

5.Электролитические танталовые конденсаторы К53-37, К53-42 и К53-46. Длина этих конденсаторов находится в пределах 3,2...8,5 мм, ширина - 1,6...4,5 мм, а высота 1,6...4 мм. Номинальная емкость лежит в пределах 0,033... 100 мкФ, рабочее напряжение от 3,2 до 50 В.

6.Транзисторы в корпусах КТ-46. Например: КТ3129, КТ3130, 2Т385, 2Т3129, 2Т3130 и много других.

7.Диодные сборки в корпусах КТ-46. Например: КД629, КД704, КД706, КД707, КД803,2Д706, 2Д707, 2Д803 и ряд других.

8.Варикапы в корпусах КТ-46. Например: КВ122, КВ130, КВ144, КВ156, КВ157 и КВ158.

Этим не ограничивается список элементов, выпускаемых отечественными производителями, в корпусах, допускающих монтаж на поверхность.

При выборе отечественных чип-элементов (резисторов и конденсаторов), следует помнить, что большинство из них выполнены в неизолированном исполнении.

Зарубежные производители предлагают более широкую номенклатуру чип-элементов. Кроме конденсаторов и резисторов предлагаются индуктивности, диоды, стабилитроны, переключатели и др. элементы.

Ширина контактной площадки для любого способа пайки обычно берется на 0,2 мм больше соответствующего размера элемента (по 0,1 мм на сторону). По длине контактная площадка должна выступать из-под элемента. Величина выступания зависит от способа пайки. Если пайка будет производиться волной, то эта величина должна быть не менее 0,7 мм. С другой стороны, увеличение этого размера более 1 мм - нецелесообразно: припой растекается, и капля с размером более 1 мм не образуется.

Размерыконтактных

площадок для установки (пайки)

чип-элементов зависят от конструктивных размеров каждого

из них. При разработке КПМ

Рис. 4.52

следует учитывать не только размеры элемента, но и наличие капли припоя, которая образуется в месте пайки (рис. 4.52). Причем, капля припоя при правильной пайке должна

иметь вогнутую форму галтели.

Для пайки в печи,контактной площадки из-под элемента

должно быть около О, 3 мм. Доза припоя, при таком методе пайки, ограничена по объему и в случае больших поверхностей, припой будет растекаться, не образуя капли.

Металлизированная поверхность чип-элемент должна ложиться на контактные площадки, частично перекрывая их. Величина этого перекрытия зависит от размеров металлизации на концах элемента, которая колеблется у разных элементов от 0,2 до 0,5 мм, и опять же зависит от способа пайки. При пайке в печи элемент по возможности должен всей металлизацией лежать на контактных площадках. При пайке волной размер перекрытия может быть сокращен и даже сведен до нуля (с учетом допусков на компонент и возможного смещения при монтаже).

В целом, контактные площадки рассыпных чип-элементов мало отличаются от контактных площадок микросхем. Эти контактные площадки крайне желательно располагать в узлах координатной сетки проектирования, т.е. межцентровые расстояния этих площадок должны быть согласованы с шагом проектирования печатной платы.

Выбирая конкретные размеры для контактных площадок можно ориентироваться на рекомендации фирмы Philips, являющейся лидером в этой области на Европейском континенте. За океаном законодателем выступает фирма Hewlett Packard, разработки последней явились основой американского стандарта IPC-SM-782. Но, как отмечалось, между этими законодателями нет единства.

На рис. 4.53 приведены для сравнения размеры КПМ только одного резистора, взятые

из различных рекомендаций и источников (табл.

4.19). Расхождение в обозначении и размерах говорит, что вопросы монтажа на поверхность еще до конца не решены, и возможны различные интерпретации этого вопроса.

Размеры наиболее употребимых чип-

элементов и соответствующие им посадочные места приведены в приложении.

ГОСТ 29137-91 предусматривает так же возможность устанавливать элементы с осевыми выводами на печатные платы по технологии поверхностного монтажа, см. рис. 4.54, для чего выводы этих элементов формуются соответствующим образом (варианты формовки: 070, 071, 080, 081 и др.). Рекомендуемые размеры контактных площадок зависят от размеров выводов элемента. Основные размеры данного варианта монтажа элементов приведены в приложении.

1 1 i -

РИС. 4.53

0 ... 50 51 52 53 54 55 56 ... 252